NEC infrared thermal imager, PCB acceleration sensor, high pixel infrared imager, dynamic data acquisition instrument, woodworking laboratory, PCB sensor, wire rope detector, handheld XRF spectrometer, infrared detection service, wire rope nondestructive testing, wire rope flaw detection service, wire rope lubricator, MIKRON blackbody calibration source, IMPAC infrared thermometer.
- American Piezoelectric PCB Sensor
- Data acquisition instrument
- stress-strain measurement
- infrared thermal imager
- Handheld XRF Spectrometer
- France CA Electrical Measurement
- Woodworking machinery and equipment
- 高校創(chuàng)意木工坊
- full-day blind ultraviolet imager
- Wire rope detector
- Blackbody calibration source
- Professional Testing Services
- X-ray residual stress tester
- spectrophotometer
-
Opterro光纖測(cè)量系統(tǒng)
Heat dissipation evaluation of NEC infrared thermal imager for high density assembly PCB substrate
NEC紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)
需要評(píng)價(jià)裝配基板上的小型配件的發(fā)熱時(shí)，因?yàn)檫^于細(xì)小而使用熱電偶無(wú)法實(shí)現(xiàn)測(cè)量。配件裝配過密鏡頭也無(wú)法捕捉。
■解決方法！！
20cm的長(zhǎng)焦距，分辨率15μm的溫度分布！！
★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實(shí)現(xiàn)熱電偶無(wú)法測(cè)量的細(xì)小配件的溫度分布，應(yīng)用于機(jī)器的散熱設(shè)計(jì)。
★裝配基板上的配件影響測(cè)量的問題，利用長(zhǎng)焦距顯微鏡頭來解決。
★可以捕捉到微米級(jí)的小型電子零部件的溫度分布。
根據(jù)部品的大小提供*佳方案！NEC紅外熱像儀的各類方案。
■微小部品測(cè)量的推薦機(jī)型
NEC H9000紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)
NEC R550紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)
NEC R450紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)
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